熱(rè)重分析(xi)儀(TG、 TGA) 是在(zai)升溫、恒(héng)溫過程(chéng)中,觀察(chá)樣品的(de)質量随(sui)溫度或(huo)時間的(de)變化💯,目(mù)的是研(yán)究材料(liao)的熱穩(wen)定性和(hé)組份。廣(guǎng)泛應用(yong)于塑料(liào)、橡膠、塗(tu)料、藥品(pin)、催化劑(jì)、無機材(cái)料、金屬(shǔ)材料與(yǔ)複合材(cai)料等各(ge)領域的(de)研究開(kāi)發、工藝(yì)優化與(yǔ)質量監(jian)控
技術(shu)參數:
1.溫(wēn)度範圍(wei):室溫~1150C
2. 溫(wēn)度分辨(biàn)率: 0. 01C
3.溫度(du)波動:士(shi)0.01C
4.升溫遠(yuǎn)率: 0.1~100C/min
5.溫控(kong)方式:升(sheng)溫、恒溫(wen)
6.程序控(kong)制:程序(xù)設置多(duō)段升溫(wēn)恒溫
6.天(tian)平測量(liàng)範圍: 0.01mg~Sg ,可(kě)擴展至(zhì)50g
7.精度: 0.01mg
8. 恒(héng)溫時間(jiān): 任意設(she)定
9.顯示(shì)方式:漢(han)字大屏(píng)液晶顯(xian)示
10.氣氛(fēn)裝置:内(nèi)置氣體(tǐ)流量計(jì),包含兩(liang)路氣體(tǐ)切換和(hé)流量大(dà)小控制(zhi)
11.軟件:智(zhi)能軟件(jian)可自動(dong)記錄IG曲(qu)線進行(hang)數據處(chù)理、打🌍印(yìn)實驗報(bào)表
12.數據(ju)接口:标(biāo)準USB接口(kǒu),專用軟(ruan)件(軟件(jiàn)不定期(qi)免費升(sheng)🤩級)
13.電源(yuán): AC220V 50Hz
14.外觀尺(chǐ)寸: 500*400*430mm (長競(jing)高)
15.軟件(jian)帶多點(dian)校正功(gong)能,高、低(di)溫測試(shi)更準确(que)
熱重分(fèn)析儀應(yīng)用範圍(wei):
熱穩定(dìng)性 分解(jie)過程 吸(xī)附與解(jie)吸 氧化(hua)與還原(yuán) 添加🤩劑(ji)⭐與填充(chong)💃🏻劑影響(xiǎng) 成份的(de)定量分(fen)析 水份(fen)與揮發(fa)物
結構(gou)優勢
1.爐(lú)體加熱(re)采用定(dìng)制鎳鉻(gè)絲雙排(pai)繞制, 減(jiǎn)少幹擾(rao),更耐高(gao)溫。
2. 托盤(pan)傳感器(qì),采用合(he)金絲精(jīng)工打造(zao),具有耐(nài)高溫,抗(kàng)氧化,耐(nai)腐蝕等(deng)優點。
3. 供(gong)電,循環(huán)敬熱部(bù)分和主(zhu)機分開(kai),減少熱(rè)量和振(zhèn)動對微(wei)熱天平(píng)的影響(xiang)。.
4. 采用上(shàng)開蓋式(shì)結構,操(cao)作方便(bian)。上移爐(lu)體放樣(yang)品操作(zuò)很♊難,易(yi)造成樣(yang)品杆損(sun)壞。
5. 主機(ji)采用隔(gé)絕加熱(re)爐體對(dui)機箱及(jí)微熱天(tian)平的熱(re)㊙️影響。
6. 可(ke)根據客(kè)戶要求(qiú)更換爐(lú)體
7. 整機(jī)一體化(huà),将溫度(du)控制和(hé)爐體裝(zhuāng)置合爲(wèi)一體,減(jian)少信号(hào)損失和(he)幹擾。
控(kong)制器、軟(ruǎn)件優勢(shì)
1. 采用進(jìn)口ARM處理(lǐ)器,采樣(yang)速度,處(chù)理速度(dù)更快捷(jie)。
2. 四路采(cǎi)樣AD對TG信(xìn)号和溫(wēn)度T信号(hào)進行采(cǎi)集。
3. 加熱(re)控制,采(cai)用PID算法(fa),精準控(kong)制。可以(yǐ)多段升(shēng)溫、恒溫(wen)
4. 軟件與(yu)儀器之(zhī)間采用(yong)USB雙向通(tōng)訊,*實現(xian)遠程操(cao)作,可以(yi)通過🤟電(dian)腦軟件(jian)進行儀(yi)器的參(cān)數設置(zhi)以及儀(yi)器的運(yùn)行停止(zhǐ)。
5. 7寸全彩(cai)24bit觸摸屏(píng),更好的(de)人機界(jiè)面。IG的校(xiào)準均在(zai)觸摸屏(píng)上可以(yǐ)實現